| 标准号： |
EN IEC 61190-1-3-2018 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018 |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2018-0901 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2018-09-01 |
| ICS分类： |
电子器件组件>>电子器件组件 |
| 起草单位/标准公告： |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique (IEC 61190-1-3:2017); Version allemande EN IEC 61190-1-3:2018 |
| 页数： |
44P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN IEC 61190-1-3-2018-09;DIN EN 61190-1-3-2015-05;DIN EN 61190-1-3-2011-04;DIN IEC 61190-1-3/A1-2008-11;DIN EN 61190-1-3-2007-11;DIN IEC 61190-1-3-2005-09;DIN EN 61190-1-3-2003-01;DIN IEC 91/149/CD-1998-12 |
| 被代替标准： |
EN 61190-1-3-2011;EN 61190-1-3-2015 |
| 引用标准： |
IEC 60194-2015;IEC 61189-5-2006;IEC 61189-5-1-2016;IEC 61189-5-2-2015;IEC 61189-5-3-2015;IEC 61189-5-4-2015;IEC 61189-5-503-2017;IEC 61189-6-2006;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2-2014;ISO 1073-1-1976;ISO 9453-2014;ISO 9454-1-2016;ISO 9454-2-1998 |
| 采用关系： |
DIN EN IEC 61190-1-3-2018,IDT;IEC 61190-1-3-2017,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Applications;Assemblies;Chemical composition;Classification;Composition;Connecting devices;Definitions;Designations;Electrical engineering;Electronic engineering;Erecting (construction operation);Fluxes (materials);Inspection;Lead free;Metal content;Non-leaded;Qualifications;Quality;Quality assurance;Sectional specification;Solder alloys;Soldering pastes;Solderings;Solders;Specification (approval);Testing;Implementation;Use |
| 内容提要（QT）： |
Composition;Spécification intermédiaire;Classement;Sans addition de plomb;Microélectronique;Assemblage;Teneur en métal;Assurance de la qualité;Alliage de métal;Electronique moléculaire;Brasage;Définition;Qualification;Spécification (approbation);Produit d'apport de brasage tendre;Inspection;Garantie de la qualité;Contr?le;Ensemble;Electronique;Emploi prévu;Qualité;Surveillance;Flux (matériau);Classification;Application;Alliage;Electrotechnique;Alliage d'apport de brasage tendre;Désignation;Matériel de raccordement;Essai;Composition chimique;Assemblage (opération de construction) |
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