| 标准号： |
IEC 61190-1-3-2017 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non- fluxed solid solder for electronic soldering applications |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2017-1201 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电子器件组件>>电子器件组件 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 Montageverfahren für elektronische Baugruppen;IEC/TC 91 Electronics assembly technology;CEI/CE 91 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique |
| 页数： |
86P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 61190-1-3-2017-12;IEC 91/1468/FDIS-2017-10;IEC 91/1255/CDV-2015-05;IEC 91/1231/CD-2014-12;IEC 61190-1-3 Edition 2.1-2010-11;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010-06;IEC 91/920/FDIS-2010-03;IEC 91/847/CDV-2009-02;IEC 91/809/CD-2008-09;IEC 61190-1-3-2007-04;IEC 91/647/FDIS-2007-02;IEC 91/568/CDV-2005-11;IEC 61190-1-3-2002-03;IEC 91/279/FDIS-2001-12;IEC 91/192/CDV-2000-05 |
| 被代替标准： |
IEC 91/1468/FDIS-2017;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010;IEC 61190-1-3 Edition 2.1-2010 |
| 引用标准： |
IEC 60194-2015;IEC 61189-5-2-2015;IEC 61189-5-3-2015;IEC 61189-5-4-2015;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2-2014 |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Applications;Assemblies;Chemical composition;Classification;Composition;Connecting devices;Definitions;Designations;Electrical engineering;Electronic engineering;Erecting (construction operation);Fluxes (materials);Inspection;Lead free;Metal content;Qualifications;Quality;Quality assurance;Sectional specification;Solder alloys;Soldering pastes;Solderings;Solders;Specification (approval);Testing;Non-leaded;Implementation;Use |
| 归属： |
国际 |
