标准号: |
BS EN 62137-4-2014 |
英文名称: |
Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices |
中标分类: |
0>>0 |
发布日期: |
2015-02-28 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2015-02-28 |
ICS分类: |
电子器件组件>>电子器件组件 |
起草单位/标准公告: |
EPL/501 |
正文语言: |
英语 |
页数: |
48P.;A4 |
引用标准: |
IEC 60068-2-14;IEC 60191-6-2;IEC 60191-6-5;IEC 60194;IEC 62137-4-2014;IEC 61190-1-3;IEC 61249-2-7;IEC 61249-2-8;IEC 62137-3-2011;EN 60068-2-14;EN 60191-6-2;EN 60191-6-5;EN 60194;EN 61190-1-3;EN 61249-2-7;EN 61249-2-8;EN 62137-3-2012;IEC 60068-1-1998;IEC 60068-1-1998/AMD1-1992;IEC 60068-2-2;IEC 60068-2-6;IEC 60068-2-21-2006;IEC 60068-2-27;IEC 60068-2-44-1995;IEC 60068-2-58-2004;IEC 60068-2-78-2001;IEC 60749-1-2002;IEC 60749-20-2008;IEC 60749-20-1-2009;IEC 61188-5-8;IEC 61189-3-2007;IEC 61189-5;IEC 61190-1-1;IEC 61190-1-2;IEC 61760-1-2006;IEC 62137-1-3;IEC 62137-1-4-2009;EN 60068-1-1994;EN 60068-2-2;EN 60068-2-6;EN 60068-2-21-2006;EN 60068-2-27;EN 60068-2-44-1995;EN 60068-2-58-2004;EN 60068-2-78-2001;EN 60749-1-2003;EN 60749-20-2009;EN 60749-20-1-2009;EN 61188-5-8;EN 61189-3-2008;EN 61189-5;EN 61190-1-1;EN 61190-1-2;EN 61760-1-2006;EN 62137-1-3;EN 62137-1-4-2009 |
采用关系: |
EN 62137-4-2014,IDT;IEC 62137-4-2014,IDT |
内容提要(EN): |
Electronic equipment and components;Surface mounting devices;Integrated circuits;Printed-circuit boards;Soldered joints;Soldering;Solders;Environmental testing;Endurance testing;Mechanical testing;Thermal testing;Life (durability);Brazing;SMD |
归属: |
英国 |