| 标准号： |
DIN EN 61190-1-2-2014 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014 |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2014-11-01 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Verbindungsmaterialien fur Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste fur hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014 |
| 页数： |
24P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 61190-1-2 (2014-11);DIN EN 61190-1-2/A1 (2012-03);DIN EN 61190-1-2 (2007-11);DIN IEC 61190-1-2 (2005-09);DIN EN 61190-1-2 (2003-01);DIN IEC 91/142/CD (1998-11) |
| 被代替标准： |
DIN EN 61190-1-2-2007;DIN EN 61190-1-2/A1-2012 |
| 引用标准： |
IEC 60194-2006;IEC 61189-5-2006;IEC 61189-5-3;IEC 61189-6-2006;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-3-2007;ISO 9454-2-1998 |
| 采用关系： |
EN 61190-1-2-2014,IDT;IEC 61190-1-2-2014,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Assemblies;Chemical composition;Connection technology;Definitions;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Erecting (construction operation);Fillers;Fluxes;Fluxes (materials);Form of delivery;Inspection;Lead free;Paste solder;Pastes;Quality;Quality assurance;Shape;Soft solders;Soldering pastes;Solders;Sounding heads;Specification (approval);Testing;Tin-containing alloys;Welding engineering;Non-leaded |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Baugruppe;Begriffe;bleifrei;chemische Zusammensetzung;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Flussmittel;Fluxmittel;Form;Fullmaterial;Legierung;Lieferform;Lotmittel;Lotpaste;Lot;Lotpaste;Montage;Paste;Prufung;Prufverfahren;Qualitat;Qualitatsprufung;Qualitatssicherung;Schweistechnik;Verbindungstechnik;Weichlot;zinnhaltige Legierung |
| 归属： |
德国 |
