| 标准号： |
EN 61190-1-3-2010 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2011-04 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2011-04-01 |
| ICS分类： |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das L?ten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 |
| 页数： |
41P;A4 |
| 被代替标准： |
EN 61190-1-3-2007 |
| 引用标准： |
IEC 60194;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2;IEC 61189-5;IEC 61189-6;ISO 9001;ISO 9453-2006;ISO 9454-1-1990;ISO 9454-2-1998 |
| 采用关系： |
DIN EN 61190-1-3-2011,IDT;IEC 61190-1-3-2007,IDT;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
合金;应用;组件;化学成分;分类;组分;连接设备;定义(术语);名称与符号;电气工程;电子工程;架设(施工作业);助熔剂(材料);检验;无铅的;金属含量;无铅;合格;质量;质量保证;分规范;焊接合金;焊剂;焊接;焊锡;规范(验收);试验 |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Applications;Assemblies;Chemical composition;Classification;Composition;Connecting devices;Definitions;Designations;Electrical engineering;Electronic engineering;Erecting (construction operation);Fluxes (materials);Inspection;Lead free;Metal content;Non-leaded;Qualifications;Quality;Quality assurance;Sectional specification;Solder alloys;Soldering pastes;Solderings;Solders;Specification (approval);Testing |
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