| 标准号： |
BS EN 61190-1-1-2002 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2002-08-16 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2002-08-16 |
| ICS分类： |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
26P.;A4 |
| 被代替标准： |
98/231473 DC-1998 |
| 采用关系： |
EN 61190-1-1-2002,IDT;IEC 61190-1-1-2002,IDT |
| 内容提要（CN）： |
分类;电气工程;规范(验收);连接;试验;特性;检验;电子工程;定义;软钎焊;助熔剂;架设(施工作业);助熔剂(材料);作标记 |
| 内容提要（EN）： |
Classification;Connections;Definition;Definitions;Electrical engineering;Electronic engineering;Erecting (construction operation);Fluxes;Fluxes (materials);Inspection;Marking;Properties;Soldering;Specification (approval);Testing |
| 归属： |
英国 |
