| 标准号： |
IEC 61190-1-1-2002 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2002-03 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Materiaux De Fixation Pour Les Assemblages Electroniques - Partie 1-1: Exigences Relatives Aux Flux De Brasage Pour Les Interconnexions De Haute Qualite Dans Les Assemblages De Composants Electroniques (Edition 1.0) |
| 页数： |
41P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 61190-1-1 (2002-03);IEC 91/277/FDIS (2001-12);IEC 91/190/CDV (2000-05) |
| 被代替标准： |
IEC 91/277/FDIS-2001 |
| 引用标准： |
IEC 60194-1999;IEC 61189-2-1997;IEC 61189-3-1997;ISO 9002-1994;ISO 9455-16-1998 |
| 采用关系： |
DIN EN 61190-1-1-2003,IDT;BS EN 61190-1-1-2002,IDT;EN 61190-1-1-2002,IDT;NF C90-700-1-1-2002,IDT;OEVE/OENORM EN 61190-1-1-2003,IDT;PN-EN 61190-1-1-2005,IDT |
| 内容提要（CN）： |
分类;助熔剂;试验;软钎焊;电气工程;规范(验收);定义;定义;特性;架设(施工作业);检验;助熔剂(材料);连接;作标记;电子工程 |
| 内容提要（EN）： |
Classification;Connections;Definitions;Electrical engineering;Electronic engineering;Erecting (construction operation);Fluxes;Fluxes (materials);Inspection;Marking;Properties;Soldering;Specification (approval);Testing |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Anschluss;Begriffe;Definition;Eigenschaft;Elektronik;Elektrotechnik;Flussmittel;Fluxmittel;Kennzeichnung;Klassifizierung;Montage;Prüfung;Qualit？tsprüfung;Verbindung;Weichl？ten |
| 归属： |
国际 |
