标准号: |
EN 61190-1-1-2002 |
英文名称: |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002 |
中标分类: |
机械>>焊接与切割 |
发布日期: |
2003-01 |
发布单位: |
EN |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2003-01-01 |
ICS分类: |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichl?t-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002) |
页数: |
22P.;A4 |
采用关系: |
DIN EN 61190-1-1-2003,IDT;IEC 61190-1-1-2002,IDT |
内容提要(CN): |
助熔剂(材料);架设(施工作业);助熔剂;软钎焊;作标记;规范(验收);电气工程;试验;检验;连接;特性;定义;电子工程;分类 |
内容提要(EN): |
Classification;Connections;Definition;Definitions;Electrical engineering;Electronic engineering;Erecting (construction operation);Fluxes;Fluxes (materials);Inspection;Marking;Properties;Soldering;Specification (approval);Testing |
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