标准号: |
NF C96-013-6-21-2011 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP). |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2011-05-01 |
发布单位: |
FR-AFNOR |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2011-05-13 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
正文语言: |
其他 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-21 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des bo?tiers pour dispositifs ? semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des bo?tiers de faible encombrement (SOP) |
页数: |
17P;A4 |
采用关系: |
EN 60191-6-21-2010,IDT;IEC 60191-6-21-2010,IDT |
内容提要(EN): |
Case drawing;Components;Connecting dimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Integrated circuits;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Packages;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types |
归属: |
法国 |