标准号: |
NF C96-013-6-2-2002 |
英文名称: |
Mechnical standardization of semiconductor devices - Part 6-2 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages. |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>微集成电路综合 |
发布日期: |
2002-08-01 |
发布单位: |
FR-AFNOR |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2002-08-05 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
正文语言: |
其他 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-2 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les bo?tiers ? broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm |
页数: |
13P.;A4 |
采用关系: |
EN 60191-6-2-2002,IDT;IEC 60191-6-2-2001,IDT |
内容提要(CN): |
电子设备及元件;电气外壳;表面安装设备;表面安装设备;配合尺寸;符号;半导体;电子工程;表面安装;集成电路;图纸;球格珊系列;指导手册;工程图;设计;半导体器件;作标记;尺寸;电气工程;外壳;定义;定义 |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Guide books;Integrated circuits;Marking;Mating dimension;Semiconductor devices;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
归属: |
法国 |
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