| 标准号： |
NF C96-013-6-6-2002 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA). |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微集成电路综合 |
| 发布日期： |
2002-08-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2002-08-05 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-6 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA |
| 页数： |
15P.;A4 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-6-2001,IDT;IEC 60191-6-6-2001,IDT |
| 内容提要（CN）： |
指导手册;查看图纸;安装尺寸;图纸;集成电路;电子工程;半导体外壳;模型;力学;工程图;设计;图例;作标记;半导体器件;定义;定义;电气工程;外壳;尺寸;半导体;符号;电气外壳;电子设备及元件;标准化;型式;型式;架设(施工作业) |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Guide books;Illustrations;Integrated circuits;Marking;Matrices;Mechanic;Mounting dimensions;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Symbols;Types |
| 归属： |
法国 |
