标准号: |
NF C96-013-6-5-2002 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA). |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>微集成电路综合 |
发布日期: |
2002-08-01 |
发布单位: |
FR-AFNOR |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2002-08-05 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
正文语言: |
其他 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-5 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs ? montage en surface - Guide de conception pour les bo?tiers matriciels ? billes et ? pas fins (FBGA) |
页数: |
12P.;A4 |
采用关系: |
EN 60191-6-5-2001,IDT;IEC 60191-6-5-2001,IDT |
内容提要(CN): |
设计;力学;工程图;电气工程;外壳;定义;定义;半导体器件;图例;半导体外壳;图纸;查看图形;表面安装设备;标准化;表面安装 |
内容提要(EN): |
Case drawing;Definition;Definitions;Design;Drawings;Electrical engineering;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductor devices;Semiconductor package;SMD;Standardization;Surface mounting |
归属: |
法国 |