| 标准号： |
IEC 60191-6-10-2003 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2003-11 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface – Dimensions des bo?tiers P-VSON (Edition 1.0) |
| 页数： |
18P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-6-10 (2003-11);IEC 47D/551/FDIS (2003-06);IEC 47D/422/CDV (2001-02) |
| 被代替标准： |
IEC 47D/551/FDIS-2003 |
| 引用标准： |
IEC 60191 Reihe;ISO/DIS 2692-2002 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-10-2004,IDT;BS EN 60191-6-10-2004,IDT;EN 60191-6-10-2003,IDT;NF C96-013-6-10-2004,IDT;OEVE/OENORM EN 60191-6-10-2004,IDT;PN-EN 60191-6-10-2004,IDT;UNE-EN 60191-6-10-2004,IDT |
| 内容提要（CN）： |
电气外壳;尺寸;作标记;符号;定义;电子设备及元件;格式(纸);集成电路;电气工程;电子工程;技术数据单;半导体器件;空白格式;外壳;半导体 |
| 内容提要（EN）： |
Blank forms;Definitions;Dimensions;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Forms (paper);Integrated circuits;Marking;Plastics;Semiconductor devices;Semiconductors;SMD;Surface mounting devices;Symbols;Technical data sheets |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Begriffe;Datenblatt;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Formblatt;Geh？use;Geh？use für elektrische Betriebsmittel;Halbleiter;Halbleiterbauelement;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Kunststoff;SMD;Symbol;Vordruck |
| 归属： |
国际 |
