| 标准号： |
IEC 60191-6-2 CORR 1-2002 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2002-10 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh？usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh？usen; Konstruktionsleitfaden für Geh？use mit Kugel- und S？ulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm |
| 附注： |
History:IEC 60191-6-2 Corrigendum 1 (2002-10) |
| 引用标准： |
IEC 60191-6-2-2001 |
| 采用关系： |
UNE-EN 60191-6-2-2003,IDT |
| 内容提要（CN）： |
表面安装;工程图;图纸;外壳;尺寸;电气外壳;符号;表面安装设备;半导体器件;集成电路;指导手册;电子工程;半导体;电气工程;电子设备及元件;定义;设计;配对尺寸;球状栅极阵列;作标记 |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Guide books;Integrated circuits;Marking;Mating dimension;Semiconductor devices;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Anschlussabmessung;Ball-Grid-Array;Begriffe;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Geh？use;Geh？use für elektrische Betriebsmittel;Halbleiter;Halbleiterbauelement;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Konstruktion;Leitfaden;Oberfl？chenmontage;SMD;Symbol;technische Zeichnung;Zeichnung |
| 归属： |
国际 |
