| 标准号： |
IEC 62047-10-2011 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-07 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
其他半导体器件>>其他半导体器件 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47F |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteur – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS (Edition 1.0) |
| 页数： |
22P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-10 (2011-07);IEC 47F/85/FDIS (2011-05);IEC 47F/63/CDV (2010-08);IEC 47F/48/CD (2010-03) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/85/FDIS-2011 |
| 引用标准： |
IEC 62047-8-2011 |
| 采用关系： |
BS EN 62047-10-2011,IDT;EN 62047-10-2011,IDT |
| 增补： |
IEC 62047-10 Corrigendum 1-2012 |
| 内容提要（EN）： |
Compression;Compression stresses;Compression tests;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Pressure tests;Properties;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Druckbeanspruchung;Druckprüfung;Dünnfilm-Betriebsmittel;Dünnschicht;Dünnschichttechnik;Eigenschaft;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;Kompression;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Probe;Prüfeinrichtung;Prüfsystem;Prüfung;Prüfverfahren;Stauchprüfung;Systemtechnik;Werkstoff;Zugbeanspruchung;Zugversuch |
| 归属： |
国际 |
