| 标准号： |
EN 62047-25-2016 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2017-04 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
其他半导体器件>>其他半导体器件 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Fl?chen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-2 |
| 页数： |
23P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 62047-25 (2017-04);DIN EN 62047-25 (2014-05) |
| 被代替标准： |
EN 62047-25-2014 |
| 引用标准： |
IEC 62047-1-2016;ISO 10012-2003 |
| 采用关系： |
DIN EN 62047-25-2017,IDT;IEC 62047-25-2016,IDT |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Bauteil;Begriffe;Definition;Druckfestigkeit;Druckscherfestigkeit;Eigenschaft;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Festigkeit;Halbleiterbauelement;in situ;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Oberfl?chenbehandlung;Pressung;Prüfung;Prüfverfahren;Scherfestigkeit;Silicium;Verbindung;Werkstoff;Zugfestigkeit |
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