| 标准号： |
EN 60191-6-21-2010 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-03 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2011-03-01 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen - Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010 |
| 页数： |
17P.;A4 |
| 引用标准： |
IEC 60191-4;IEC 60101-6 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-21-2011,IDT;IEC 60191-6-21-2010,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Components;Connecting dimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Integrated circuits;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Packages;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types |
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