电话: 400-090-1985/010-61272284 注册/登陆 | 购物车 | 标准化动态标准知识政策法规

网站首页
翻译版标准查询
标准查询
网上书店
分类查询标准  │  进口原版展示  │  翻译成果:中国标准英文版/外国标准中文版  │  数据库共享  │  公益下载  │  标准公告  │  本站资讯│ 在线咨询
站内搜索 高级搜索
热门搜索词:
" %>
网站首页 >> 外国标准>> NF C96-050-6-2010
 标准分类 Standards  
翻译标准
中国标准
更多详情见>>>
外国标准
更多详情见>>>
ICS国际标准分类法
77 、冶金
45 、铁路工程
01、综合、术语学、标准化、文献
03 、社会学、 服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输
07 、数学、自然科学
11 、医药卫生技术
13 、环保、保健与安全
17 、计量学和测量、物理现象
19 、试验
21 、机械系统和通用件
更多详情见>>>
CCS中国标准分类
AA、外国标准中文版/中国标准英文版
A、综合
B、农业林业
C、医药卫生劳动保护
D、矿业
E、石油
F、能源核技术
G、化工
H、冶金
J、机械
更多详情见>>>
中文名称:半导体装置.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳试验方法.
标准号:NF C96-050-6-2010
标准号: NF C96-050-6-2010
英文名称: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6 : axial fatigue testing methods of thin film materials.
中标分类 电子元器件与信息技术>>微集成电路综合
发布日期: 2010-09-01
发布单位: FR-AFNOR
标准状态 请与本站工作人员进行确认
实施日期: 2010-09-04
ICS分类 半导体器件综合>>半导体器件综合
正文语言 其他
原文名称: Dispositifs ? semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Partie 6 : méthodes d'essais de fatigue axiale des matériaux en couche mince
页数: 19P;A4
采用关系: EN 62047-6-2010,IDT;IEC 62047-6-2009,IDT
内容提要(EN): Base materials;Definitions;Dimensions;Electrical engineering;Fatigue;Fatigue limit;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Room air temperature;Samples;Semiconductor devices;Specification (approval);System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology
归属: 法国
下载:“微集成电路综合”相关标准(下载...)

GB/T 38447-2020 微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法  
GB/T 38446-2020 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法  
SJ 21565.2-2020 微波多芯片组件控氢要求 第2部分:释氢量测试方法  
SJ 21565.1-2020 微波多芯片组件控氢要求 第1部分:总则  
GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸  
GB/T 38762.2-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第2部分:除线性、角度尺寸外的尺寸  
GB/T 38762.1-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第1部分:线性尺寸  
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系  
SJ 21473.5-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第5部分:传导抗扰度测量-工作台法拉第笼法  
SJ 21473.4-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第4部分:传导抗扰度测量-射频功率直接注入法  

 

下载“半导体器件综合”相关标准(下载...)

BS EN 62047-11-2013 半导体器件. 微型机电装置. 微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法  
BS EN 62047-18-2013 半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法  
BS EN 62047-5-2011 半导体装置.微电子机械装置.射频微机电转换器  
BS EN 62047-13-2012 半导体设备.微型机电装置.MEMS结构用测量粘合强度的弯曲和切变型式试验方法  
BS EN 62047-9-2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量  
BS EN 62047-14-2012 半导体装置.微型电机装置.金属薄膜材料的成形极限测量方法  
BS EN 62047-12-2011 半导体装置.微型机电装置.使用MEMS结构的共振,薄膜材料的弯曲挠度试验方法  
BS EN 62047-7-2011 半导体装置.微电子机械装置.射频控制和选择所用的微电子机械系统(MEMS)声表面滤波器(BAW)和双工器  
EN 62047-16-2015 半导体器件. 微型机电装置. 第16部分: 测定MEMS膜残余应力的试验方法. 晶片弯曲法和悬臂梁偏位法 (IEC 62047-16-2015); 德文版本EN 62047-16-2015  
EN 62047-26-2016 半导体器件. 微型机电装置. 第26部分: 微槽和针孔结构的描述和测量方法(IEC 62047-26-2016); 德文版本EN 62047-26-2016  

站内搜索 高级搜索
热门搜索词:
购买方式
线下订购
会员服务
会员服务
数据更新
增值服务
付款方式
对公转帐
发货方式
配送及资费
检索帮助
站内检索
售后服务
退换货原则
帮助中心
签收注意事项
乘车/自驾路线
京ICP备案信息

| 企业资质+信用中国商誉诚信报告 | 联系我们 |

客服专线:400-090-1985 13341091871 E-mail:543060174@QQ.com;
QQ:543060174(兼微信) / 327814406

Copyright 2009~2035 Beijing Zhong Pu Ke Biao Books Co., Ltd All Rights Reserved
北京中普科标图书有限责任公司 版权所有
工作时间:星期一~星期五 早:9:00至晚5:30
正版API ASME ASTM ISO NACE BS DIN IEC UL NFPA标准查阅:http://www.stdbook.cn
京ICP备11006165号 / 京公网安备11011502002443 / 新出发京零字第大070032号