| 标准号： |
NF C90-700-1-3-2002 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications. |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>安装、接线连接件 |
| 发布日期： |
2002-09-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2002-09-20 |
| ICS分类： |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques. Partie 1-3 : exigences relatives aux alliages ? braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non-fluxées pour les applications de brasage électronique |
| 页数： |
16P.;A4 |
| 代替标准： |
NF C90-700-1-3-2008 |
| 采用关系： |
EN 61190-1-3-2002,IDT;IEC 61190-1-3-2002,IDT |
| 内容提要（CN）： |
焊锡;钎焊;名称与符号;质量保证;助熔剂(材料);合金;组分;规范(验收);试验;质量;合格;使用;电子工程;检验;钎焊合金;定义;应用;分类 |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Applications;Classification;Composition;Definition;Definitions;Designations;Electronic engineering;Fluxes (materials);Inspection;Qualifications;Quality;Quality assurance;Solder alloys;Solderings;Solders;Specification (approval);Testing;Use |
| 归属： |
法国 |
