| 标准号： |
NF C90-700-1-3-2008 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications. |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>安装、接线连接件 |
| 发布日期： |
2008-05-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2008-05-02 |
| ICS分类： |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques. Partie 1-3 : exigences relatives aux alliages ? braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non-fluxées pour les applications de brasage électronique |
| 页数： |
44P.;A4 |
| 代替标准： |
NF C90-700-1-3-2018 |
| 被代替标准： |
NF C90-700-1-3-2002 |
| 采用关系： |
EN 61190-1-3-2007,IDT;IEC 61190-1-3-2007,IDT |
| 内容提要（CN）： |
合金;应用;组装件;化学成分;分类;组分;定义;名称与符号;电子工程;架设(施工作业);助熔剂(材料);检验;金属含量;无铅;合格;质量;质量保证;分规范;焊料合金;钎焊;焊锡;规范(验收);测试 |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Applications;Assemblies;Chemical composition;Classification;Composition;Definition;Definitions;Designations;Electronic engineering;Erecting (construction operation);Fluxes (materials);Inspection;Metal content;Non-leaded;Qualifications;Quality;Quality assurance;Sectional specification;Solder alloys;Solderings;Solders;Specification (approval);Testing |
| 归属： |
法国 |
