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中文名称:半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器
标准号:IEC 60747-14-4-2011
标准号: IEC 60747-14-4-2011
英文名称: Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-4: Semiconductor accelerometers
中标分类: 电子元器件与信息技术>>敏感元器件及传感器
发布日期: 2011-01
发布单位: IX-IEC
标准状态: 请与本站工作人员进行确认
实施日期: 2011-01
ICS分类: 半导体器件综合>>半导体器件综合
起草单位/标准公告: IEC/SC 47E
正文语言: 英语
原文名称: Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs discrets – Partie 14-4: Accéléromètres à semiconducteurs (Edition 1.0)
页数: 202P.;A4
附注: History:IEC 60747-14-4 (2011-01);IEC 47E/405/FDIS (2010-10);IEC 47E/277/CDV (2005-01);IEC 47E/239/CDV (2003-06)
被代替标准: IEC 47E/405/FDIS-2010
引用标准: IEC 60747-1-2006;IEC 60749;IEC 60749-1;IEC 60749-5;IEC 60749-6;IEC 60749-10;IEC 60749-11;IEC 60749-12;IEC 60749-13;IEC 60749-25;IEC 61000-4;IEC 61000-4-2-1995;IEC 61000-4-3-2006;IEC 61000-4-4-2004;ISO 5347;ISO 5347-11-1993;ISO/IEC Guide 99
采用关系: C96-014-4PR,IDT
内容提要(CN): 加速度;加速计;校准;组件;定义(术语);分立器件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;检验;集成电路;字母符号;寿命;作标记;测量;测量技术;可靠度;半导体器件;半导体;灵敏度;符号;试验
内容提要(EN): Acceleration;Accelerometers;Calibration;Components;Definitions;Discrete devices;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Inspection;Integrated circuits;Letter symbol;Life (durability);Marking;Measurement;Measuring techniques;Reliability;Semiconductor devices;Semiconductors;Sensitivity;Symbols;Testing
内容提要(QT): Bauelement;Begriffe;Beschleunigung;Beschleunigungsmesser;Buchstabenkurzzeichen;Definition;Einzelbauelement;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Empfindlichkeit;Halbleiter;Halbleiterbauelement;integrierte Schaltung;Kalibrierung;Kennzeichnung;Kurzzeichen;Lebensdauer;Messung;Messverfahren;Prüfung;Prüfverfahren;Qualit?tsprüfung;Symbol;Zuverl?ssigkeit
归属: 国际
下载:“敏感元器件及传感器”相关标准(下载...)

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SJ/T 10348-2020 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E  
ISO 16063-41-2011 振动和冲击传感器的校准方法.第41部分:激光振动计的校准  
ISO 16063-1 AMD 1-2016 振动与冲击传感器的校准方法.第1部分:基本概念.修改件1  
ISO 16063-21-2003 振动和冲击传感器的校准方法.第21部分:振动比较法校准  
ISO 16063-12 CORR 1-2008 振动和冲击传感器的校正方法.第12部分:用互易法作初级线圈振动校正.技术勘误1  
ISO 16063-31-2009 振动和冲击传感器的校准方法.第31部分:横向振动灵敏度试验  
ISO 16063-15-2006 振动和冲击传感器的校准方法.第15部分:用激光干涉法的初级角振动校准  
ISO 16063-22-2005 振动和冲击传感器的校准方法.第22部分:与基准传感器进行比对的冲击校准  

 

下载“半导体器件综合”相关标准(下载...)

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IEC 60747-14-1-2010 半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范  
IEC 62258-1-2009 半导体压模产品.第1部分:采购和使用  
IEC 60747-14-4-2011 半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器  
IEC 62830-3-2017 半导体器件. 收集和产生能量的半导体器件. 第3部分: 基于振动的电磁能量收集  

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