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中文名称:半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范
标准号:IEC 60747-14-1-2010
标准号: IEC 60747-14-1-2010
英文名称: Semiconductor devices - Part 14-1: Semiconductor sensors - Generic specification for sensors
中标分类 电子元器件与信息技术>>敏感元器件及传感器
发布日期: 2010-01
发布单位: IX-IEC
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ICS分类 半导体器件综合>>半导体器件综合
起草单位/标准公告: IEC/SC 47E
正文语言 英语
原文名称: Dispositifs à semiconducteurs – Partie 14-1: Capteurs à semiconducteurs – Spécification générique pour les capteurs (Edition 2.0)
页数: 42P;A4
附注: History:IEC 60747-14-1 (2010-01);IEC 47E/387/FDIS (2009-09);IEC 47E/361/CDV (2008-04);IEC 60747-14-1 (2000-10);IEC 47E/157/FDIS (2000-05);IEC 47E/120/CDV (1998-09)
被代替标准: IEC 47E/387/FDIS-2009;IEC 60747-14-1-2000
引用标准: QC 001002-3-2005;IEC 60027-1-1992;IEC 60027-1 CORR 1-1993;IEC 60027-1 AMD 1-1997;IEC 60027-1 AMD 2-2005;IEC 60027-2-2005;IEC 60027-3-2002;IEC 60027-4-2006;IEC 60027-6-2006;IEC 60068-2-1-2007;IEC 60068-2-2-2007;IEC 60068-2-5-1975;IEC 60068-2-6-2007;IEC 60068-2-7-1983;IEC 60068-2-7 AMD 1-1986;IEC 60068-2-9-1975;IEC 60068-2-9 AMD 1-1984;IEC 60068-2-9 AMD 1 CORR 1-1989;IEC 60068-2-10-2005;IEC 60068-2-11-1981;IEC 60068-2-11 CORR 1-1999;IEC 60068-2-13-1983;IEC 60068-2-14-2009;IEC 60068-2-17-1994;IEC 60068-2-18-2000;IEC 60068-2-20-2008;IEC 60068-2-21-2006;IEC 60068-2-27-2008;IEC 60068-2-30-2005;IEC 60068-2-31-2008;IEC 60068-2-38-2009;IEC 60068-2-39-1976;IEC 60068-2-40-1976;IEC 60068-2-40 AMD 1-1983;IEC 60068-2-41-1976;IEC 60068-2-41 AMD 1-1983;IEC 60068-2-42-2003;IEC 60068-2-43-2003;IEC 60068-2-44-1995;IEC 60068-2-44 CORR 1-1995;IEC 60068-2-45-1980;IEC 60068-2-45 Erratum 1-1981;IEC 60068-2-45 AMD 1-1993;IEC 60068-2-46-1982;IEC 60068-2-47-2005;IEC 60068-2-49-1983;IEC 60068-2-50-1983;IEC 60068-2-51-1983;IEC 60068-2-52-1996;IEC 60068-2-52 CORR 1-1996;IEC 60068-2-53-1984;IEC 60068-2-54-2006;IEC 60068-2-55-1987;IEC 60068-2-57-1999;IEC 60068-2-58-2005;IEC 60068-2-59-1990;IEC 60068-2-60-1995;IEC 60068-2-61-1991;IEC 60068-2-64-2008;IEC 60068-2-65-1993;IEC 60068-2-66-1994;IEC 60068-2-67-1995;IEC 60068-2-68-1994;IEC 60068-2-69-2007;IEC 60068-2-70-1995;IEC 60068-2-74-1999;IEC 60068-2-75-1997;IEC 60068-2-77-1999;IEC 60068-2-78-2001;IEC 60068-2-80-2005;IEC 60068-2-81-2003;IEC 60068-2-82-2007;IEC 60410-1973;IEC 60617-DB-2001;IEC 60747-1-2006;IEC 60749-1-2002;IEC 60749-1 CORR 1-2003;IEC 60749-2-2002;IEC 60749-2 CORR 1-2003;IEC 60749-3-2002;IEC 60749-3 CORR 1-2003;IEC 60749-4-2002;IEC 60749-4 CORR 1-2003;IEC 60749-5-2003;IEC 60749-6-2002;IEC 60749-6 CORR 1-2003;IEC 60749-7-2002;IEC 60749-7 CORR 1-2003;IEC 60749-8-2002;IEC 60749-8 CORR 1-2003;IEC 60749-8 CORR 2-2003;IEC 60749-9-2002;IEC 60749-9 CORR 1-2003;IEC 60749-10-2002;IEC 60749-10 CORR 1-2003;IEC 60749-11-2002;IEC 60749-11 CORR 1-2003;IEC 60749-11 CORR 2-2003;IEC 60749-12-2002;IEC 60749-12 CORR 1-2003;IEC 60749-13-2002;IEC 60749-13 CORR 1-2003;IEC 60749-14-2003;IEC 60749-15-2003;IEC 60749-16-2003;IEC 60749-17-2003;IEC 60749-18-2002;IEC 60749-19-2003;IEC 60749-20-2008;IEC 60749-20-1-2009;IEC 60749-21-2005;IEC 60749-22-2002;IEC 60749-22 CORR 1-2003;IEC 60749-23-2004;IEC 60749-24-2005;IEC 60749-25-2003;IEC 60749-26-2006;IEC 60749-27-2006;IEC 60749-29-2003;IEC 60749-30-2005;IEC 60749-31-2002;IEC 60749-31 CORR 1-2003;IEC 60749-32-2002;IEC 60749-32 CORR 1-2003;IEC 60749-33-2005;IEC 60749-34-2005;IEC 60749-35-2006;IEC 60749-36-2003;IEC 60749-37-2008;IEC 60749-38-2008;IEC 60749-39-2006;IEC 61193-2-2007;IEC 62047-1-2005;ISO 1000-1992;ISO 2859-1-1999
采用关系: BS IEC 60747-14-1-2010,IDT
内容提要(CN): 组件;连接件;定义;分立器件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;总规范;检验;集成电路;布置;寿命;极限(数学);作标记;标记;测量;测量技术;额定值;半导体器件;半导体传感器;半导体;传感器;规范(验收);符号;试验
内容提要(EN): Components;Connections;Definitions;Discrete devices;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Generic specification;Inspection;Integrated circuits;Layout;Life (durability);Limits (mathematics);Marking;Marks;Measurement;Measuring techniques;Ratings;Semiconductor devices;Semiconductor sensor;Semiconductors;Sensors;Specification (approval);Symbols;Testing
内容提要(QT): Anforderung;Anordnung;Anschluss;Bauelement;Begriffe;Definition;Einzelbauelement;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Fachgrundspezifikation;Grenzwert;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleiterfühler;integrierte Schaltung;Kenndaten;Kennwert;Kennzeichen;Kennzeichnung;Kurzzeichen;Lebensdauer;Messung;Messverfahren;Prüfung;Prüfverfahren;Qualit?tsprüfung;Sensor
归属: 国际
下载:“敏感元器件及传感器”相关标准(下载...)

SJ/T 2307.1-2020 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器 评定水平E  
SJ/T 10349-2020 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E  
SJ/T 10348-2020 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 评定水平E  
ISO 16063-41-2011 振动和冲击传感器的校准方法.第41部分:激光振动计的校准  
ISO 16063-1 AMD 1-2016 振动与冲击传感器的校准方法.第1部分:基本概念.修改件1  
ISO 16063-21-2003 振动和冲击传感器的校准方法.第21部分:振动比较法校准  
ISO 16063-12 CORR 1-2008 振动和冲击传感器的校正方法.第12部分:用互易法作初级线圈振动校正.技术勘误1  
ISO 16063-31-2009 振动和冲击传感器的校准方法.第31部分:横向振动灵敏度试验  
ISO 16063-15-2006 振动和冲击传感器的校准方法.第15部分:用激光干涉法的初级角振动校准  
ISO 16063-22-2005 振动和冲击传感器的校准方法.第22部分:与基准传感器进行比对的冲击校准  

 

下载“半导体器件综合”相关标准(下载...)

BS IEC 62047-29-2017 半导体器件. 微型机电设备. 室温下独立导电薄膜的机电弛豫试验方法  
BS EN 62258-1-2010 半导体压模产品.采购和使用  
BS EN 62047-2-2006 半导体器件.微型机电器件.薄膜材料的拉伸试验方法  
IEC 60747-14-5-2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器  
IEC 60747-14-1-2010 半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范  
IEC 62258-1-2009 半导体压模产品.第1部分:采购和使用  
IEC 60747-14-4-2011 半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器  
IEC 62830-3-2017 半导体器件. 收集和产生能量的半导体器件. 第3部分: 基于振动的电磁能量收集  

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