| 标准号： |
BS EN 62258-1-2010 |
| 英文名称： |
Semiconductor die products. Procurement and use |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2010-11-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-11-30 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
48P;A4 |
| 被代替标准： |
BS EN 62258-1-2005 |
| 引用标准： |
IEC 60191;IEC 60191-4-1999;IEC 61360-1;IEC 62258-2;IEC/TR 62258-3;IEC 60050;IEC/TR 62258-4;IEC 62258-5;IEC 62258-6;IEC/TR 62258-7;IEC/TR 62258-8;ISO 14644-1-1999 |
| 采用关系： |
EN 62258-1-2010,IDT;IEC 62258-1-2009,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组装件;芯片;组件;连接件;定义(术语);交付;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境测试;集成电路;材料;机械测试;采购;半导体器件;半导体;规范(验收);试验;薄片 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Chips;Components;Connections;Definitions;Delivery;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Integrated circuits;Materials;Mechanical testing;Procurements;Semiconductor devices;Semiconductors;Specification (approval);Testing;Wafers |
| 归属： |
英国 |
