| 标准号： |
IEC 62258-1-2009 |
| 英文名称： |
Semiconductor die products - Part 1: Procurement and use |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2009-04 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 47 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Produits de puces de semiconducteurs – Partie 1: Approvisionnement et utilisation (Edition 2.0) |
| 页数： |
90P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62258-1 (2009-04);IEC 47/1974/CDV (2008-05);IEC 62258-1 (2005-08);IEC 47/1820/FDIS (2005-05);IEC 47/1714/CDV (2003-07) |
| 被代替标准： |
IEC 47/1974/CDV-2008;IEC 62258-1-2005 |
| 引用标准： |
IEC 60050-0-1975;IEC 60050-55-1970;IEC 60050-101-1998;IEC 60050-102-2007;IEC 60050-111-1996;IEC 60050-111 AMD 1-2005;IEC 60050-121-1998;IEC 60050-121 AMD 1-2002;IEC 60050-121 AMD 2-2008;IEC 60050-131-2002;IEC 60050-131 AMD 1-2008;IEC 60050-141-2004;IEC 60050-151-2001;IEC 60050-161-1990;IEC 60050-161 AMD 1-1997;IEC 60050-161 AMD 2-1998;IEC 60050-191-1990;IEC 60050-191 AMD 1-1999;IEC 60050-191 AMD 2-2002;IEC 60050-195-1998;IEC 60050-195 AMD 1-2001;IEC 60050-212-1990;IEC 60050-221-1990;IEC 60050-221 AMD 1-1993;IEC 60050-221 AMD 2-1999;IEC 60050-221 AMD 3-2007;IEC 60050-300-2001;IEC 60050-321-1986;IEC 60050-351-2006;IEC 60050-371-1984;IEC 60050-371 AMD 1-1997;IEC 60050-393-2003;IEC 60050-394-2007;IEC 60050-411-1996;IEC 60050-411 AMD 1-2007;IEC 60050-415-1999;IEC 60050-421-1990;IEC 60050-426-2008;IEC 60050-431-1980;IEC 60050-436-1990;IEC 60050-441-1984;IEC 60050-441 AMD 1-2000;IEC 60050-442-1998;IEC 60050-444-2002;IEC 60050-445-2002;IEC 60050-446-1983;IEC 60050-448-1995;IEC 60050-461-2008;IEC 60050-466-1990;IEC 60050-471-2007;IEC 60050-482-2004;IEC 60050-521-2002;IEC 60050-531-1974;IEC 60050-541-1990;IEC 60050-551-1998;IEC 60050-551-20-2001;IEC 60050-561-1991;IEC 60050-561 AMD 1-1995;IEC 60050-561 AMD 2-1997;IEC 60050-581-2008;IEC 60050-601-1985;IEC 60050-601 AMD 1-1998;IEC 60050-602-1983;IEC 60050-603-1986;IEC 60050-603 AMD 1-1998;IEC 60050-604-1987;IEC 60050-604 CORR 1-1987;IEC 60050-604 AMD 1-1998;IEC 60050-605-1983;IEC 60050-617-2009;IEC 60050-651-1999;IEC 60050-691-1973;IEC 60050-701-1988;IEC 60050-702-1992;IEC 60050-702 Erratum 1-1992;IEC 60050-702 Erratum 2-1994;IEC 60050-704-1993;IEC 60050-705-1995;IEC 60050-712-1992;IEC 60050-713-1998;IEC 60050-714-1992;IEC 60050-715-1996;IEC 60050-716-1-1995;IEC 60050-721-1991;IEC 60050-722-1992;IEC 60050-723-1997;IEC 60050-723 AMD 1-1999;IEC 60050-725-1994;IEC 60050-726-1982;IEC 60050-731-1991;IEC 60050-731 CORR 1-1992;IEC 60050-801-1994;IEC 60050-806-1996;IEC 60050-806 AMD 1-2001;IEC 60050-807-1998;IEC 60050-808-2002;IEC 60050-811-1991;IEC 60050-815-2000;IEC 60050-826-2004;IEC 60050-841-2004;IEC 60050-845-1987;IEC 60050-851-2008;IEC 60050-881-1983;IEC 60050-891-1998;IEC 60191-1-2007;IEC 60191-2-1966;IEC 60191-2 AMD 1-2001;IEC 60191-2 AMD 2-2001;IEC 60191-2 AMD 3-2001;IEC 60191-2 AMD 4-2001;IEC 60191-2 AMD 5-2002;IEC 60191-2 AMD 6-2002;IEC 60191-2 AMD 7-2002;IEC 60191-2 AMD 8-2003;IEC 60191-2 AMD 9-2003;IEC 60191-2 AMD 10-2004;IEC 60191-2 AMD 11-2004;IEC 60191-2 AMD 12-2006;IEC 60191-2 AMD 13-2006;IEC 60191-2 AMD 14-2006;IEC 60191-2 AMD 15-2006;IEC 60191-2 AMD 16-2007;IEC 60191-2 AMD 17-2008;IEC 60191-2A-1967;IEC 60191-2B-1969;IEC 60191-2C-1970;IEC 60191-2D-1971;IEC 60191-2E-1974;IEC 60191-2F-1976;IEC 60191-2G-1978;IEC 60191-2H-1978;IEC 60191-2J-1980;IEC 60191-2K-1981;IEC 60191-2L-1982;IEC 60191-2M-1983;IEC 60191-2N-1987;IEC 60191-2P-1988;IEC 60191-2Q-1990;IEC 60191-2R-1995;IEC 60191-2S-1995;IEC 60191-2T-1996;IEC 60191-2U-1997;IEC 60191-2V-1998;IEC 60191-2W-1999;IEC 60191-2X-1999;IEC 60191-2X CORR 1-2000;IEC 60191-2Y-2000;IEC 60191-2Z-2000;IEC 60191-3-1999;IEC 60191-4-1999;IEC 60191-4 AMD 1-2001;IEC 60191-4 AMD 2-2002;IEC 60191-4 Edition 2.2-2002;IEC 60191-5-1997;IEC 60191-6-2004;IEC 60191-6-1-2001;IEC 60191-6-2-2001;IEC 60191-6-2 CORR 1-2002;IEC 60191-6-3-2000 |
| 采用关系： |
EN 62258-1-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组件;芯片;连接件;定义;交付;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;材料;机械试验;采购;半导体器件;半导体;规范(验收);试验;薄片 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Chips;Components;Connections;Definitions;Delivery;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Integrated circuits;Materials;Mechanical testing;Procurements;Semiconductor devices;Semiconductors;Specification (approval);Testing;Wafers |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Anschluss;Bauelement;Baugruppe;Begriffe;Beschaffung;Chip;Definition;elektrische Messung;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Halbleiter;Halbleiterbauelement;integrierte Schaltung;Lieferung;Material;mechanische Prüfung;Prüfung;Prüfverfahren;Umweltprüfung;Wafer |
| 归属： |
国际 |
