| 标准号： |
BS EN 62047-2-2006 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2006-11-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2006-11-30 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
16P.;A4 |
| 引用标准： |
ISO 6892 |
| 采用关系： |
EN 62047-2-2006,IDT;IEC 62047-2-2006,IDT |
| 内容提要（CN）： |
元部件;材料;微电子学;微系统技术;特性;试样;半导体器件;规范(验收);符号;系统工程;拉伸应变;抗拉试验;试验;试验条件;试验装置;薄膜; |
| 内容提要（EN）： |
Components;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Samples;Semiconductor devices;Specification (approval);Symbols;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing conditions;Testing devices;Thin films;Thin-film technology |
| 归属： |
英国 |
