| 标准号： |
NF C96-050-13-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strenght for MEMS structures |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-12-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-12-14 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Dispositifs ? semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Partie 13: méthodes d'essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d'adhérence pour les structures MEMS |
| 页数： |
21P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62047-13-2012,IDT;IEC 62047-13-2012,IDT |
| 内容提要（CN）： |
粘结切变强度;粘结强度;弯曲试验;抗弯强度;定义;微电子学;微系统工艺;半导体器件;剪切强度;抗剪试验;系统工程;试验 |
| 内容提要（EN）： |
Adhesive shear strength;Adhesive strength;Bend testing;Bending strength;Definitions;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;Shear strength;Shear tests;System engineering;Testing |
| 归属： |
法国 |
