| 标准号： |
NF C96-050-9-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9 : wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-04-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-04-28 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Dispositifs ? semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Partie 9 : mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS |
| 页数： |
29P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62047-9-2011,IDT;IEC 62047-9-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Intermediate layers;Materials;Measurement;Measuring techniques;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;Specification (approval);Strength of materials;Surface treatment;Symbols;System engineering;Testing;Visual inspection (testing);Wafers |
| 归属： |
法国 |
