| 标准号： |
IEC 62047-6-2009 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备机械结构件 |
| 发布日期： |
2009-04 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47F |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 6: Méthodes d’essais de fatigue axiale des matériaux en couche mince (Edition 1.0) |
| 页数： |
30P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-6 (2009-04);IEC 47F/15/FDIS (2009-01);IEC 47/1945/CDV (2007-11);IEC 47/1900/CD (2007-03) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/15/FDIS-2009 |
| 引用标准： |
IEC 62047-2-2006 |
| 采用关系： |
DIN EN 62047-6-2010,IDT;BS EN 62047-6-2010,IDT;EN 62047-6-2010,IDT;NF C96-050-6-2010,IDT;C96-050-6PR,IDT;OEVE/OENORM EN 62047-6-2010,IDT;PN-EN 62047-6-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
定义;电气工程;疲劳;疲劳限制;材料;微电子学;微小系统技术;试样;半导体器件;规范(验收);系统工程;拉伸应变;拉伸测试;试验;试验装置;试验体系;薄膜;薄膜器件;薄膜技术 |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Definitions;Dimensions;Electrical engineering;Fatigue;Fatigue limit;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Room air temperature;Samples;Semiconductor devices;Specification (approval);System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Anforderung;Basismaterial;Begriffe;Dauerschwingfestigkeit;Definition;Dehnungsspannung;Dünnfilm-Betriebsmittel;Dünnschicht;Dünnschichttechnik;Elektrotechnik;Ermüdung;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Probe;Prüfeinrichtung;Prüfsystem;Prüfung;Prüfverfahren;Raumlufttemperatur;Systemtechnik;Werkstoff;Zugbeanspruchung;Zugversuch |
| 归属： |
国际 |
