| 标准号： |
IEC 62047-11-2013 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2013-07 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47F |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 11: Méthode d'essai pour les coefficients de dilatation thermique linéaire des matériaux autonomes pour systèmes microélectromécaniques (Edition 1.0) |
| 页数： |
38P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-11 (2013-07);IEC 47F/154/FDIS (2013-04);IEC 47F/113/CDV (2011-12);IEC 47F/86/CD (2011-05);IEC 47F/62/CD (2010-07);IEC 47F/49/CD (2010-03) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/154/FDIS-2013 |
| 引用标准： |
IEC 62047-3-2006 |
| 采用关系： |
BS EN 62047-11-2013,IDT;EN 62047-11-2013,IDT |
| 内容提要（CN）： |
伸长系数;电气工程;材料;微电子学;微系统工艺;试样;半导体器件;系统工程;拉伸应变;抗拉测试;试验;试验装置;试验体系;热膨胀;热膨胀系数;薄膜;薄膜器件;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Coefficient of extension;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thermal expansion;Thermal expansion coefficient;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Ausdehnungskoeffizient;Dünnfilm-Betriebsmittel;Dünnschicht;Dünnschichttechnik;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Probe;Prüfeinrichtung;Prüfsystem;Prüfung;Prüfverfahren;Systemtechnik;W？rmeausdehnung;W？rmeausdehnungskoeffizient;Werkstoff;Zugbeanspruchung;Zugversuch |
| 归属： |
国际 |
