| 标准号： |
IEC 62047-15-2015 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2015-03 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromecaniques - Partie 15: Méthode d'essai de la résistance de collage entre PDMS et verre |
| 页数： |
21P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-15 (2015-03);IEC 47F/208/FDIS (2014-12);IEC 47F/180/CDV (2014-02);IEC 47F/149/CD (2013-02);IEC 47F/126/CD (2012-08) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/208/FDIS-2014 |
| 引用标准： |
IEC 62047-9-2011 |
| 采用关系： |
DIN EN 62047-15-2016,IDT;BS EN 62047-15-2015,IDT;EN 62047-15-2015,IDT;NF C96-050-15-2015,IDT;NF C96-050-16-2015,IDT;STN EN 62047-15-2015,IDT;CSN EN 62047-15-2015,IDT;DS/EN 62047-15-2015,IDT;NEN-EN-IEC 62047-15:2015 en-2015,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Bonding;Chips;Contact angles;Definitions;Dimensions;Electrical engineering;Glass;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;Silicone rubber;System engineering;Testing;Thin films |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Basismaterial;Begriffe;Chip;Definition;Dunnschicht;Elektrotechnik;Glas;Halbleiterbauelement;Klebung;Kontaktwinkel;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Prufung;Prufverfahren;Silikonkautschuk;Systemtechnik;Werkstoff |
| 归属： |
国际 |
