| 标准号： |
IEC 62047-12-2011 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Microelectromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-09 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47F |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 12: Méthode d'essai de fatigue en flexion des matériaux en couche mince utilisant les vibrations à la résonance des structures à systèmes microélectromécaniques (MEMS) (Edition 1.0) |
| 页数： |
59P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-12 (2011-09);IEC 47F/80/FDIS (2011-03);IEC 47F/64/CDV (2010-08);IEC 47F/43/CD (2010-01) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/80/FDIS-2011 |
| 引用标准： |
IEC 62047-3-2006;ISO 12107-2003 |
| 采用关系： |
EN 62047-12-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Definitions;Electrical engineering;Fatigue;Fatigue limit;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Testing devices;Testing system;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Begriffe;Biegefestigkeit;Dauerschwingfestigkeit;Definition;Dünnschichttechnik;Elektrotechnik;Ermüdung;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Probe;Prüfeinrichtung;Prüfsystem;Prüfung;Prüfverfahren;Resonanz;Systemtechnik;Werkstoff |
| 归属： |
国际 |
