| 标准号： |
IEC 62047-18-2013 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2013-07 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47F |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 18: Méthodes d’essai de flexion des matériaux en couche mince (Edition 1.0) |
| 页数： |
26P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-18 (2013-07);IEC 47F/155/FDIS (2013-04);IEC 47F/120/CDV (2012-03);IEC 47F/76/CD (2011-02) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/155/FDIS-2013 |
| 引用标准： |
IEC 62047-6-2009 |
| 采用关系： |
BS EN 62047-18-2013,IDT;EN 62047-18-2013,IDT |
| 内容提要（CN）： |
基底材料;弯曲样品;弯曲试验;弯曲试验设备;尺寸规格;电气工程;材料;微电子学;微系统工艺;半导体器件;系统工程;试验;薄膜;薄膜器件;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Bend specimens;Bend testing;Bending test equipment;Dimensions;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Basismaterial;Biegeprobe;Biegeprüfger？t;Biegeprüfung;Dünnfilm-Betriebsmittel;Dünnschicht;Dünnschichttechnik;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Prüfung;Prüfverfahren;Systemtechnik;Werkstoff |
| 归属： |
国际 |
