| 标准号： |
IEC 62047-22-2014 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2014-06 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prufverfahren fur leitfahige Dunnschichten auf flexiblen Substraten |
| 页数： |
20P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-22 (2014-06);IEC 47F/186/FDIS (2014-03);IEC 47F/148/CDV (2013-03);IEC 47F/128/CD (2012-08) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/186/FDIS-2014 |
| 引用标准： |
IEC 62047-2-2006;IEC 62047-3-2006;IEC 62047-8-2011;ISO 527-3-1995 |
| 采用关系： |
DIN EN 62047-22-2015,IDT;BS EN 62047-22-2014,IDT;EN 62047-22-2014,IDT;NF C96-050-22-2014,IDT;PR NF C96-050-22,IDT;OEVE/OENORM EN 62047-22-2015,IDT;PN-EN 62047-22-2014,IDT;STN EN 62047-22-2015,IDT;CSN EN 62047-22-2015,IDT;DS/EN 62047-22-2014,IDT;NEN-EN-IEC 62047-22:2014 en-2014,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Components;Conductive;Definitions;Dimensions;Electrical engineering;Electromechanics;Materials;Measurement;Measuring techniques;Mechanical properties;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Samples;Semiconductor devices;Substrates (coating);System engineering;Tensile testing;Tensile tests;Testing;Testing conditions;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Basismaterial;Bauteil;Begriffe;Definition;Dunnfilm-Betriebsmittel;Dunnschicht;Dunnschichttechnik;Eigenschaft;Elektromechanik;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;leitfahig;mechanische Eigenschaft;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Probe;Prufbedingung;Prufsystem;Prufung;Prufverfahren;Systemtechnik;Untergrund (Beschichtung);Werkstoff;Zugprufung;Zugversuch |
| 归属： |
国际 |
