| 标准号： |
IEC 62047-9-2011 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-07 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47F |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositif microélectromécaniques – Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS (Edition 1.0) |
| 页数： |
49P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-9 (2011-07);IEC 47F/82/FDIS (2011-04);IEC 47F/31/CDV (2009-09);IEC 47F/10/CD (2008-11);IEC 47/1947/CD (2007-11) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/82/FDIS-2011 |
| 引用标准： |
ASTM E 399-2008;IEC 60749-19-2003;ISO 6892-1-2009 |
| 采用关系： |
EN 62047-9-2011,IDT |
| 增补： |
IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012 |
| 内容提要（EN）： |
Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Materials;Measurement;Measuring techniques;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;Strength of materials;Surface treatment;Symbols;System engineering;Testing;Visual inspection (testing);Wafers |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Bauteil;Eigenschaft;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Festigkeit;Halbleiterbauelement;Klebung;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Oberfl？chenbehandlung;Pressung;Prüfung;Prüfverfahren;Sichtprüfung;Symbol;Systemtechnik;Verbindung;Wafer;Werkstoff;Zwischenschicht |
| 归属： |
国际 |
