| 标准号： |
IEC 62047-13-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-02 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47F |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques – Partie 13: Méthodes d'essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d'adhérence pour les structures MEMS (Edition 1.0) |
| 页数： |
34P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62047-13 (2012-02);IEC 47F/109/FDIS (2011-12);IEC 47F/72/CDV (2010-12);IEC 47F/44/CD (2010-02) |
| 被代替标准： |
IEC 47F/109/FDIS-2011 |
| 引用标准： |
IEC 62047-2-2006 |
| 采用关系： |
EN 62047-13-2012,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Adhesive shear strength;Adhesive strength;Bend testing;Bending strength;Definitions;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;Shear strength;Shear tests;System engineering;Testing |
| 内容提要（QT）： |
Begriffe;Biegefestigkeit;Biegeprüfung;Definition;Haftfestigkeit;Haftscherfestigkeit;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Prüfung;Prüfverfahren;Scherfestigkeit;Scherprüfung;Systemtechnik |
| 归属： |
国际 |
